완벽한 하드웨어 엔지니어링를 찾기위한 12단계

https://telegra.ph/3D-프린팅-시제품-어워드--우리가-본-최고-최악-기이-한-것-04-18

두 기업은 막대한 투비용을 전원 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 이하 공정 제품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 업체는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 상품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했다